导热双面胶带，是以玻纤布基材材质，由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

　　应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接，广泛用于LED灯及高档电器导热专用。

　　厚度：0.1 0.15 0.20 0.25 0.30 0.5 (mm)

　　长度：50m

　　玻纤布规格：1040mm*50m(可分切任意宽度)

　　耐温：80-120度

　　可根据客户要求分切 模切 冲型

　　LED散热双面胶是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。散热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，有很好的粘性，可以把发热体和散热体固定在一起，做为一个整体，增强散热效果，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。

　　散热双面胶导热性能高粘性强且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温(80-120度)下可工作最低5年.

　　散热双面胶是目前电子设备上使用最多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用，是目前电子设备上使用最多的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散热片粘和，起到传导热量的作用， 散热双面胶HCT系列为白色胶体，有强粘性，表面细腻，无孔洞，多用在电脑，LED背光源TV，LED大功率照明灯具等电子设备上散热双面胶HCT有两大系列具有导热性质的双面胶体，其导热性能良好，而且不导电，绝缘性更好，故在电脑等微电子设备上采用此胶体。

　　特性：

　　散热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。散热双面胶带可模切任何形状的品，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。

　　应用：

　　散热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：大功率LED照明铝基板与散热器的粘接安装CPU散热器.适用于：硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,MOS管等发热体上.LED背光源模组TV.安装弹性加热薄片安装温度显示膜.安装热电冷却模具.散热器于微处理器的粘接.柔性电路与散热装置的粘接.功率晶体管与印刷电路板粘接.